機械操作員／好条件

仕事内容: 【業務内容詳細】半導体製造装置に使われる樹脂製品の加工業務。手のひらサイズの部品同士を圧着させたり、圧着後にバリと呼ばれる出っ張りやギザギザがあるので、それを取り除いてもらう作業です。空調が整っており、製品も軽くて仕事はカンタン！【取扱製品情報】半導体樹脂部品

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