製造・工場スタッフ／好条件

仕事内容: 【業務内容詳細】ウェーハの切断:前工程でLSI(大規模集積回路)が並んだウェーハを、切り分ける工程です。パッケージング:切り分けた半導体チップを固定し、端子をつけたり、樹脂で覆ったりして、完成品の形にする工程です。検査:完成した半導体が正常に機能するかをテストする工程です。【取扱製品情報】半導体製品は、自動車、産業、オフィス・オートメーションや通信用アプリケーション向け

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